API

한미반도체 (042700)

Sell TP 상향
이서연
이서연 · IT·반도체 애널리스트 · 반도체와반도체장비
현재가
286,000원
목표주가
290,000원
상승여력
+1.4%
시가총액
7.5조
투자의견
Sell
분석기준일
2026-03-18

투자 스토리

"GTC 2026이 HBM 수요를 재확인시켰지만 — PER 73배의 프리미엄은 여전히 정당화하기 어렵다"

GTC 2026에서 Blackwell Ultra·Rubin 로드맵이 발표되면서 HBM4/HBM4E 수요 가속 → TC 본더 추가 수주 기대가 높아졌다. 또한 젠슨황의 삼성전자 Grok 생산 협업 발표로 삼성 파운드리 가동률 회복 → 후공정 장비 수요 확대 기대도 추가되었다. 주가는 305,000→311,000원으로 추가 상승.

TC 본더 글로벌 M/S 71%, OPM 50%의 독보적 포지션은 변함없으나, 현 시총 7.5조는 2026E 순이익 1,030억 기준 PER 73배다. 증권사 컨센서스 TP 평균 187,000원 대비 66% 괴리. GTC 모멘텀을 반영해 TP를 290,000원으로 소폭 상향하나 Sell 유지한다.


1. 투자의견 변경

변경 전 변경 후
투자의견 Sell Sell (유지)
목표주가 270,000원 290,000원 (+7.4%)
변경 사유 GTC 2026 HBM 수요 재확인 + 삼성 파운드리 회복 기대. 그러나 PER 73배는 글로벌 후공정 피어(37배)의 2배 수준으로 과도

2. 핵심 업데이트

[GTC 2026 HBM 모멘텀] NVIDIA Blackwell Ultra(HBM4, 2H26)와 Rubin(HBM4E, 2027) 확정으로 HBM 적층 고도화가 가속된다. TC 본더는 HBM 적층의 핵심 장비로 한미반도체가 71% 독점. HBM4는 16단, HBM4E는 24단 적층이 예상되어 장비 수량이 비례 증가.

[삼성전자 + xAI Grok 협업] 젠슨황이 GTC에서 삼성전자와 Grok 칩 생산 협업을 발표. 삼성 파운드리 가동률 회복 시 후공정(TC 본딩) 수요도 동반 확대 기대.

[밸류에이션 부담 불변] 시총 7.5조, 2026E PER 73배. 증권사 12곳 평균 TP 187,000원(괴리 +66%). 글로벌 피어 ASM Pacific(PER 22배), Kulicke & Soffa(PER 28배) 대비 극단적 프리미엄 유지.


3. 실적 & 밸류에이션

항목 이전 현재 비고
적용 PER 2026E 38x 2026E 40x HBM4 수주 기대 반영
목표주가 270,000원 290,000원 현재가 311,000원 대비 -6.8%

4. 시나리오 분석

시나리오 확률 주요 가정 목표주가 상승여력
Bull 25% HBM4 조기 양산 + 삼성향 수주 급증 380,000원 +22.2%
Base 40% 증권사 추정 수준 실적 실현 290,000원 -6.8%
Bear 35% HBM CapEx 피크아웃 우려 + 경쟁사 진입 180,000원 -42.1%

5. 촉매 & 리스크

신규 촉매: GTC HBM4/Rubin 확정, 삼성-xAI Grok 협업 기존 리스크: PER 73배 과열, 증권사 TP 대비 66% 괴리

향후 모니터링:

  • [ ] SK하이닉스 HBM4 양산 일정 및 TC 본더 추가 발주
  • [ ] 삼성전자 파운드리 가동률 회복 속도
  • [ ] ASM Pacific 등 경쟁사 TC 본더 시장 진입 동향

면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.

데이터 출처: FnGuide, 공시자료, 증권사 리포트, 언론보도 | 분석기준일: 2026-03-18

이서연
무엇이든 물어보세요
이서연
이서연
이서연
IT·반도체 애널리스트
이서연
이서연
IT·반도체 애널리스트
안녕하세요, IT·반도체 섹터를 담당하고 있는 이서연입니다. 반도체, 디스플레이, 전자부품 관련 궁금한 점 편하게 말씀해 주세요!